围观 | 小米2S对讲机射频PCB和国产芯
时间：2023-06-28 来源：未知 作者：陆涛 点击：
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在科技发展日新月异的当下，智能手机已成为人们日常工作生活中必不可少的电子产品，使人们的沟通交流越来越便捷。不过，在一些特定的场景领域，如大型会场管理、餐饮服务、物业安保、户外活动等，对讲机仍具备着无可比拟的优势。通常来说，对讲机无需连接移动通信信号，在无信号覆盖的区域可正常使用，即时通话效率优于手机，同时通讯成本也更为低廉。 我爱音频网近日对小米出品的对讲机新品小米对讲机 2S 进行了拆解，发现其泰凌微电子 TLSR9515R 多标准无线 SoC 作为主控芯片，该系列芯片为音频产品提供高度集成、超低功耗应用功能，支持蓝牙 5.3、基本数据速率（BR）、增强数据速率（EDR）等标准，有效助力产品提升市场竞争力。接下来，让我们一起来看看详细情况吧。 
小米对讲机 2S 主板搭载泰凌微电子 TLSR9515R 多标准无线 SoC，并采用射频收发芯片、音频功率放大器、电源管理芯片、背光调光芯片、双运算放大器、调频接收机等元件。上图为泰凌微电子 TLSR9515R 多标准无线 SoC，该芯片支持包括蓝牙 5.3、基本数据速率（BR）、增强数据速率（EDR）、蓝牙 LE、室内定位和 BLE Mesh 标准在内的多项标准与行业联盟规范，单个 SoC 即可提供包括 32 位 RISC-V ( RISC Five ) MCU、DSP、ISM 无线电、2MB 闪存 ( TLCR59515R ) 或线电、256KB SRAM、1MB 闪存（TLSR9515A）2 MB 闪存（TLSR9515R）或外部闪存（TLSR9515D）、模拟和数字麦克风输入、AUX ADC、PWM、灵活的 IO 接口等功能。同时，TLSR9515R 还拥有出色的低功耗表现。此外，TLSR9515 系列采用多级电源管理设计，可实现超低功率运行，适用于各类功率受到限制的智能穿戴设备。芯片集成度高，仅需少量外部组件，一定程度上满足了品牌方的超低成本需求。据我爱音频网拆解了解到，Soundcore VR P10 真无线 VR 耳机、Saramonic Blink500 ProX B2 无线麦克风、SmallRig 斯莫格 Wave W1-C 无线领夹麦克风、Razer（雷蛇）Wolverine V2 Pro 无线游戏手柄等产品也采用了泰凌微电子多标准无线 SoC 方案。 通过对小米对讲机 2S 的拆解，我们发现其采用的主控芯片为泰凌微电子 TLSR9515R 多标准无线 SoC，支持蓝牙 5.3、基本数据速率（BR）、增强数据速率（EDR）、蓝牙 LE 等无线连接标准，单芯片集成了 32 位 RISC-V ( RISC Five ) MCU、DSP、ISM 无线电、2MB 闪存 ( TLCR59515R ) 或线电、256KB SRAM、1MB 闪存（TLSR9515A）2 MB 闪存（TLSR9515R）或外部闪存（TLSR9515D）、模拟和数字麦克风输入等多项功能，并拥有超低功耗表现，为产品带来了丰富的功能体验与更持久的续航。
泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于 2010 年 6 月， 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。 泰凌微电子主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技（Logitech）、欧之（Home Control）、涂鸦智能、朗德万斯（Ledvance）、瑞萨（Renesas）、科大讯飞、创维、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英伟达（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流终端知名品牌。
(中国集群通信网 | 责任编辑：陆涛) |
