无线模块常见天线介绍

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块状陶瓷天线和LTCC工艺天线

块状陶瓷天线是使用高温将整块陶瓷体一次烧结完成后再将天线的金属部分印在陶瓷块的表面上。

多层天线烧制采用低温共烧的方式（LTCC）将多层陶瓷迭压对位后再以高温烧结，所以天线的金属导体可以根据设计需要印在每一层陶瓷介质层上。LTCC天线同时利用了高介电常数和多层特性，有效缩小天线尺寸。由于陶瓷本身介电常数（一般在9~16之间）比pcb电路板（一般在4~4.5之间）的要高，所以使用陶瓷天线能有效缩小天线尺寸。

TDK多频段陶瓷天线

使用过程中对于PCB设计要求较高

板载天线（PCB天线）

板载天线直接利用PCB作为介质，将天线通过PCB工艺实现，基本上可以认为是零成本。同时在组装上面更为简单，缺点是介质板材的损耗偏大，效率会降低。常见于蓝牙、WIFI、ZigBee等工作在ISM 2.4GHz频段的无线模块。

倒F天线和单极子天线，设计时保留

外接天线

外接天线是通过在PCB上面预留射频接头实现。外接天线在于可选天线类型较多，通过选择不同的天线形式，获得最优的产品解决方案。优点是：方向图可以得到保证，效率高，由于能减少受到主板上的干扰，抗干扰能力强，而且不用太多的调试匹配。成本较高，存在组装工艺，不像前两者：通过SMT或者PCB直接搞定。

几种天线的优劣势

如果有此类天线设计调试需求可以留言。