“河南造”高性能物联网通信芯片横空出世

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研究人员手指着的这一枚芯片，就是由省科学院应用物理研究所有限公司研发的物联网近距离双网络混合通信芯片。 河南日报客户端记者 尹江勇 摄

河南日报客户端记者 尹江勇 实习生 周玉琴

大到国家电网的各类电力装备、分布式能源设备，小至空调、冰箱、洗衣机等智能家居产品，只需安装一枚小小的芯片，就能稳定、高效地接入物联网。3月27日，记者从省科学院应用物理研究所有限公司获悉，由其承担的省重大科技专项“物联网近距离双网络混合通信芯片研发及产业化”项目已进入产业化阶段，这意味着我省拥有了物联网高性能通信芯片的自主技术及产品，将进一步增强我省在物联网建设中的话语权。

“各种设备要接入物联网，必须通过信息通讯芯片将自身数据进行近距离传输。以往的芯片分有线和无线两种模式，各有优势，但在信号抗干扰方面都有缺陷。”省科学院应用物理研究所副研究员宋晓辉解释说，有线模式通过房间内电力线传输数据，信号清晰，但是当其他设备开启比如开空调时就会造成信号干扰；无线模式通过射频方式如WIFI传输数据，但是穿一堵墙后通信能力基本上减弱了40%，还会受到空气湿度等因素的影响。

2015年起，省科学院应用物理研究所有限公司与以色列Netergi技术有限公司开展国际合作，将两种模式合二为一，按照中国国家和电力行业标准进行双网络混合通信芯片研发。“现在，我们的芯片技术双向实时通信成功率超过99%。对设备制造商的物联网系统升级改造后，实时通信成功率提高15%，远程控制效率提高30%以上。”宋晓辉介绍说，该项目已累计获得13项专利，开发完成了具有自主知识产权的双网络混合通信模块，各项技术指标均达到国外同类产品水平。

据了解，该项目成果已成功应用到智能电网、分布式新能源远程运维系统等领域，其技术优势也得到了国家电网公司的认可。“我们的项目成果在南瑞集团、河南省电力公司进行了中小批量应用，三年实现经济效益1.84亿元。”公司科研管理部经理岳鹏飞告诉记者，该项目成果的市场前景广阔。“据估算，新型芯片完全实现产业化后，到2025年有望形成约300亿元的市场。”