高通&大唐电信基于蜂窝车联网芯片组2019年商用化

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高通在自动驾驶汽车领域的野心大家有目共睹。2016年10月高通对外公布将以440亿美元的价格并购恩智浦，此次并购事件曾有望成为半导体行业有史以来规模最大的一宗交易。只是，受中美贸易冲突事件的影响，最终该次并购未能通过中国反垄断监管机构的批准，最终以失败告终。不过，高通并未停止在自动驾驶汽车芯片方面的探索。

据外媒报道，近日高通与大唐电信联合宣布，成功实现了首个由多芯片组厂商支持的3GPP Release 14 C-V2X直接通信(PC5)Mode 4(即LTE-V2X)互操作性测试。

该测试利用高通9150 C-V2X芯片解决方案和大唐的LTE-V2X模组DMD31。据高通方面透露，C-V2X是唯一一项基于全球3GPP Release 14规范的V2X通信技术，其基于PC5的直接通信模式在5.9GHz智能交通系统(ITS)频谱运行，车辆与其他车辆及基础设施可基于该频谱传输信息以避免碰撞事故，无需依赖任何蜂窝运营商网络。C-V2X也是唯一一项拥有持续演进路径的V2X通信技术，可实现5G新空口C-V2X前向兼容。

据了解，该芯片组将于2019年支持商业部署，旨在提高汽车安全性、改善自动驾驶和增强交通效率。

除此之外，高通还与大唐电信合资成立了芯片公司。2017年5月，大唐公告称将与高通公司成立合资公司；今年5月，高通与大唐电信共建合资公司—— “瓴盛科技(贵州)有限公司”获得中国批准。

据悉，该合资公司注册资本298,460.64万元，其中联芯科技以立可芯全部股权出资72,027.60万元，占比24.133%；高通控股以现金形式对合资公司出资72,027.60万元，占比24.133%。建广基金以现金形式对合资公司出资103,396.50万元，占比34.643%。智路基金以现金形式对合资公司出资51,008.94万元，占比17.091%。

高通与中国芯片企业的合作反应了该公司对中国市场的重视。仅以自动驾驶汽车产业为例，未来自动驾驶汽车将成为人们的主要出行方式，中国作为人口大国，在出行方面的需求巨大。而当前中国的汽车芯片乃至整个芯片行业都处于起步阶段。开展创新和国际合作，虽然更有利于争取在核心技术领域实现突破。但是，在核心技术领域，我们不能寄希望于外界的力量，中国芯片企业要崛起主要还是依靠自身的努力。