国内外对讲机的发展有什么趋势？(4)

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该方案主要由DSP芯片或模块+MCU+RF电路构成，该方案的处理核心单元为单核DSP封装芯片或者是基于通用DSP形成的数字模块单元，在该数字芯片或模块外围需要连接主控制器芯片进行控制和设置。

该方案中的数字芯片或模块一定程度的集成了数字对讲机的部分功能，比如在DSP或模块中可以进行部分协议处理、基带处理、声码器处理，该方案有利于改善数字对讲机的设计，但仍然需要外接许多处理器件，比如MCU、AD/DA芯片等，并没有从根本上解决数字对讲机的集成度、稳定性和降低功耗的问题，同时由于基带处理全部在数字芯片或模块中，处理能力受限，导致很难实现多模协议兼容扩展，由于数字芯片和模块只实现了Modem功能，在应用处理的开发上不能形成整体解决方案，需要企业进行大量的应用开发和驱动开发，对企业的研发要求仍然很高，不能从根本上降低数字对讲机的生产、设计成本，导致产品成本居高不下，同时芯片供应受制于国外大公司，不利于大力推广实现产业化规模。

从以上资料来看，在数字对讲机领域内，由于国外的相关企业的垄断性，他们缺乏降低数字对讲机成本的压力和动力，因此都没有研制数字对讲机专用芯片。同时其它业内企业相对比较分散，在市场上没有足够的销售量来支撑芯片的设计和研发，因此在世界范围内尚未有能够成熟的可产业化数字对讲机的专用芯片和方案。