主页（http://www.pttcn.net）：印制电路板的几种材料 1、FR-4：目前流行的敷铜板材料之一，即玻纤材基材含浸耐燃环氧树脂铜箔基板，具有优良的介电性能，抗化学性和耐热性。适合工作频率低于3GHz的大多数低成本、无线应用。2、G-10：目前流行的敷铜板材料之一，玻纤材基材含浸环氧树脂铜箔基板。适合工作频率低于3GHz的大多数低成本、无线应用。 3、GETEK：是一种油脂类的高温树脂，吸水性较低，是一种高档树脂。同FR-4之间最大的不同表现在：FR-4是广泛用于一般电路板的环氧树脂防烧基材。如果只是制作普通电路板，在考虑成本的原则下会使用FR-4，如果是高档的产品则可考虑把GETEK当作一个选择。 4、PTFE（聚四氟乙烯）： 高频PCB大都使用PTFE覆铜板作基板材料，该基材在很宽的频率范围内具有很小的且稳定的介电常数和很小的介质损耗因素，但这种材料由于使用聚四氟乙烯，决定了玻璃化温度很小（Tg约25℃），因而刚性很差。由于PTFE树脂特殊的物理化学性能，在制作印制电路板的过程中，使得其加工工艺与传统的PCB不同，需要特殊的加工工艺，这造成了高频PCB的成品率不高和成本相对较高。而且金属化孔与孔壁的结合力很差，制作成的多层线路板的可靠性不高，耐辐射性也极差，这些性能缺陷恰恰是高频PCB，特别是高密度、高精度、多层化PCB以及军用、航天等领域所用的PCB的致命缺陷。 (中国集群通信网 | 责任编辑：陈晓亮) |
