D类音频前置运算放大器的噪声分析与设计(2)

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    图9是前置运算放大器在功率放大器中的完整版图，使用Winbond 0.5μCMOS工艺，此工艺本身对衬底的噪声有一定的抑制，对音频功率放大器的设计提供了很好的前提，上图的3个框分别为外部反馈电阻、运算放大器内部结构及内部调零电阻，并且很好地实现了电阻电容及晶体管的匹配。

4 结束语
    噪声是运算放大器非常重要的参数，它决定了整个系统的灵敏度，本文从噪声这个参数入手，分析了音频放大器中前置运放的噪声特性，给出了改善噪声的方法，并用winbond 0.5μCMOS工艺完成了相关设计。