传大唐与高通成立合资公司拓展低端手机芯片市场

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近期市场传闻，高通将与大唐电信，以及半导体基金北京建广资产联手，在今年第三季度成立合资公司，面向低端手机芯片市场。

消息指出，大唐和北京建广资产持股比重将超过半数，高通则扮演技术提供者的角色。

如合作达成，无疑对两家厂商都将产生利好。

首先，中国近年来大力推动半导体产业发展，成立了国家集成电路产业投资基金（俗称“大基金”），截止今年1月份已经承诺投资818亿元，实际出资560亿元。大基金投资虽然以芯片制造和封测为主，但也投资了两家手机芯片设计公司展讯和中兴微电子，显示出对手机芯片产业的重视。

其次，在中国市场，华为海思、中兴微电子等手机芯片基本自用，公开市场的竞争者主要是三家，高通、联发科和展讯。高通尽管在手机芯片领域保持技术领先，但在低端市场，整体性价比并无明显优势，且谈不上重视，市场进展停滞不前。

而大唐电信旗下的联芯科技在手机芯片市场耕耘多年，尤其在低端市场有着丰富技术和应用积累。双方合作无疑可以实现技术与市场能力的互补，从而在中国市场获得进一步突破。

同时，对高通来说，还有一层好处，也可以借此获得中国政府的好感，从而影响到其在中国市场的整体表现。此前英特尔就通过入股展讯，成为中国手机芯片市场的重要参与者。

据台湾媒体报道，大唐和北京建广资产也曾联系过联发科，但限于台湾故步自封的法令政策被高通抢了先，“反而多了一名竞争对手。”

消息显示，高通已经与大唐电信签署合作协议，新合资公司将以价格十美元以下的市场为主。这基本是千元机市场，对标联发科和展讯。由于高通与苹果关系恶化，不排除高端芯片向下挤压，高通与大唐电信新合资公司成立后，联发科恐将面临上下夹击的不利局面。