磁盘阵列系统测试技术简述

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随着数字化时代的来临，安防产业对于储存系统的需求也越趋严苛，一个高质量及具经济效益的磁盘阵列储存设备，能够提供安防厂商最佳的储存应用方案，但如何确实设计出完整稳定的磁盘阵列系统产品，却是一大难题。本文重点即为阐述磁盘阵列产品的设计过程，同时说明产品上市前所需通过的测试技术，以提供使用者稳定可靠的储存环境。

磁盘阵列的韧体Firmware及硬件除了要具备数据保护技术的条件之外，要设计出可靠稳定的磁盘阵列，从建立产品规格、研发、样品试做，验证部门测试功\能等，每个环节皆不可轻忽。以下从各种硬件及机构设计角度导入，系统设计理念也就此成形。

温度测试
由于磁盘阵列系统是由数个组件，如控制器、硬盘、电源供应器、电路板、抽盒及系统外壳等所组成，因此众多电子零组件所产生的大量热能是设计过程中必须考虑的重要因素。良好的散热设计必须能迅速导热及散热，系统才能达到最佳稳定状态。

想达到散热的目的，就要充分运用空间，由进气风向顺利引导到热源区域，将热能排到出口处，达到最佳的散热效能，同时搭配热传导性高的散热片以及冷却风扇，达到散热的最佳效用，才能确保磁盘阵列系统的正常运作。散热情形如图一所示，动线为风的流动方向。

为了评估产品的散热效果，采用电子热能分析仪软件，分析其散热效率，不仅能减少时间上的浪费，同时也能得到准确的温度验证结果。以实验室的环境温度摄氏40度为标准，磁盘阵列必须经由最严苛的质量管控，进行热能分析验证，以达到系统均匀散热的考验，唯有在严苛的温度条件下，原厂才能不断从理论及实验的经验中，设计出最佳的热能解决方案。

温度测试的条件以周围环境的高或低温变化如表一所示，来进行磁盘阵列系统内部各个发热零组件温度测试，由实际测试所得到的结果，才能证明进气风向是否能顺利引导到热源区域，从而将热能排出。

振动测试
为了确保客户收到磁盘阵列系统后能够顺利进行安装、测试及上线运转使用，产品出货运输途中或上线运转后，振动环境测试与验证是磁盘阵列系统可靠度重要的一环。

磁盘阵列系统，经过实验室做程序化连续振动仿真，以验证系统在工作周期，或包装后运送周期是否正常，原厂商需采用知名验证机构，将测试结果导入设计，才能确保磁盘阵列系统设计与功\能达到标准。验证程序的设定，需依据业界规定项目并以实际制品为准，针对试验加速度，试验轴向如图二、试验时间、试验严厉度等等相关条件进行审查测试。

振动试验条件有包含设计阶段的正弦波（Sine Wave）测试，或随机波（Random Wave）测试，它以不同的测试频率、时间设定、依其类别做各轴向振动试验，如表二。

完成振动试验测试后的磁盘阵列系统后，产品必须符合以下条件才算合格：
1. 测试后必须符合其性能或功\能检查
2.测试后内部构造不得变形、受损、或脱落。
3.测试后其外观及其附件不得变形、受损。
冲击及落下测试
安装磁盘阵列系统到机柜（Cabinet or Rack）上时，操作人员可能会造成系统与机柜间的碰撞或冲击，或在搬运过程中发生碰撞或冲击，因此磁盘阵列系统的冲击测试主要以系统可能遭遇的冲击效应，用以分析系统承受外力的能力。
冲击测试的试验需进行各X、Y、Z轴向的测试与时间，做如下条件试验：
1. 半正弦波 （halfSine Wave）试验，用以测试磁盘阵列外观的强度。
2. 高加速冲击试验，用以测试磁盘阵列的脆性材料的承受度。
3. 方波 （Square Wave）试验，用以测试磁盘阵列的整体结构强度。
4. 锯齿波（Sawtooth Wave） 试验，用以增强上述测试的条件。
落下测试是针对包装完成的磁盘阵列系统产品，藉由良好的包装材料与设计，确保系统的保护能力，也透过防振与系统本身的抗跌程序达到最佳强度，试验时需进行包装箱各脆弱角（Corner）以及各个表面做上面，下面、左侧、右侧、前面、后面等各种角度进行落下测试，以确保磁盘阵列系统功\能正常与外观无任何损坏。

电磁波与安全商标认证
全世界各国科技文化及习惯不尽相同，各国之间的显著差异，都反映在其工业标准及法律条文上，电磁波与安全标准认证是决定磁盘阵列系统是否可靠的重要项目，在全球企业追求严苛质量之际，磁盘阵列系统的安全标准认证是产品进军国际市场的必要测试项目。

磁盘阵列系统的各项认证，其方法的主要用意在于确保：
1. 产品必须不危及消费者及环境，不妨碍健康，才可以在市场上流通。
2. 符合标准的合法上市的产品，可在其国家销售，或其它同盟会员国销售。
无论是温度、振动、冲击及落下测试、电磁波与安全商标认证等，磁盘阵列系统都必须经过最严苛的质量管控，拥有可靠的MTBF （Mean Time Between Failures）测试能力，并通过上万项软硬件测试项目，才能提供世界级的质量水平，让产品走向国际。