通过开箱，我们详细了解了小米对讲机2S的高颜值轻薄设计，下面进入拆解部分，看看内部结构及硬件配置信息~

拆开对讲机背部盖板。

盖板内侧结构一览，设置有海绵垫防护电池。

腔体内部结构一览，中间设置金属框架固定内部元器件，同时用于分离主板和电池。内置锂离子聚合物电池组型号：LB803，额定容量：2190mAh 8.322Wh，标称电压：3.8V，充电限制电压：4.35V，来自曙鹏科技（深圳）有限公司，中国制造。显示的电池信息采用丝印工艺而非传统贴标方式，减少额外的厚度和空间占比。

曙鹏科技为豪鹏科技旗下子公司，据我爱音频网拆解了解到，目前已有索尼、JBL、佳明、大疆、飞利浦、Whoop、LG、欧乐B等知名品牌的众多款产品采用豪鹏科技旗下的电池产品。

取出电池，腔体内部结构一览。

腔体内部的铝合金框架通过螺丝固定。

电池背部条形码和参数信息，与正面一致，型号为364197，属于薄款电池，厚度仅3.6mm。

电池保护板一侧电路一览，设置有锂电保护IC和MOS管，以及检测电池温度的热敏电阻。

电池保护板另外一侧电路一览。

丝印LE209的IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护功能。

丝印NC25 DQ78的MOS管。

卸掉螺丝，取掉铝合金框架。

铝合金框架结构一览，对应发射功率管的位置粘贴导热垫散热，对应主板屏蔽的位置突起。

腔体内部主板单元结构一览。

取出电池、主板和扬声器。

腔体内部结构一览，功能按键采用一体式橡胶键帽，扬声器内部有细密防尘网防护。

主板一侧电路一览，固定有LCD屏幕。

掀开屏幕，下方电路一览。

主板另外一侧电路一览。

连接到主板的天线特写。

用于天线滤波的空心电感，配合电容组成滤波器。

泰凌微电子TLSR9515多标准无线SoC。TLSR9515系列支持标准和行业联盟规范，包括蓝牙5.2、基本数据速率（BR）、增强数据速率（EDR）、蓝牙LE、室内定位和BLE Mesh标准，将高质量无线音频设备所需的特性和功能结合到单个SoC中。

TLSR9515系列提供高度集成、超低功耗应用功能，包括了功能强大的32位RISC-V (RISC Five) MCU、DSP、ISM无线电、2MB闪存(TLCR59515R)或线电、256KB SRAM、1MB闪存（TLSR9515A）2 MB闪存（TLSR9515R）或外部闪存（TLSR9515D）、模拟和数字麦克风输入、AUX ADC、PWM、灵活的IO接口以及高级音频应用所需的其他外围模块。

TLSR9515系列还包括多级电源管理设计，允许超低功率运行，使其成为可穿戴和功率限制应用的理想选择。TLSR9515系列的高集成度，仅需很少的外部组件，能够满足客户的超低成本要求。

Soundcore VR P10真无线VR耳机、Saramonic Blink500 ProX B2无线麦克风、SmallRig斯莫格Wave W1-C无线领夹麦克风、Razer（雷蛇）Wolverine V2 Pro无线游戏手柄等产品也采用了泰凌微电子多标准无线SoC方案。

泰凌微电子TLSR9515详细资料图。

丝印T240 RLA2的IC。

丝印L7JMQ的稳压IC。

另外一颗丝印L7JMQ的稳压IC。

AUCTUS力同AT1846S射频收发芯片，单芯片全集成CMOS收发器，完全实现了接收通道中射频载波到话音的转换，以及从语音到射频载波的转换。

AT1846S内部包含一颗强大的数字信号处理器（DSP），使之能够得到优秀的音质，多种可调配的功能选项，以及在不同条件下的强大性能。AT1846S能够调节的频段，从400MHz到500MHz，这样的频段能够满足全球范围内的对讲机频率。

丝印D22的IC。

镭雕YL260的晶振特写，用于提供时钟。

SGMICRO圣邦微SGM4890音频功率放大器，在2.5V至5.5V电源电压范围内工作，可以在THD+N=1%时从5V电源向8Ω BTL负载提供1.1W功率。SGM4890具有低功耗关断模式和热关断保护。

SGM4890适用于低功耗便携系统，不需要输出耦合电容器或自举电容器；可提供外部控制的增益（使用电阻器）以及外部控制的开启时间（使用旁路电容器）以实现最大的灵活性。

SGMICRO圣邦微SGM4890详细资料图。

丝印H0604A的发射IC。

H0604A芯片外围电感。

SGMICRO圣邦微SGM41513电源管理芯片，是带有集成转换器和电源开关的电池充电器和系统电源路径管理设备，用于单电池锂离子或锂聚合物电池。这款高度集成的3A设备能够快速充电，并支持适用于智能手机、台式机和便携式系统的宽输入电压范围。IC编程使其成为非常灵活的电源和充电器设计解决方案。

SGM41513包括四个主要电源开关：输入反向阻断 FET（RBFET、Q1）、用于降压或升压模式的高侧开关 FET（HSFET、Q2）、用于降压或升压模式开关的低侧开关 FET（LSFET、Q3）以及控制系统和电池互连的电池 FET（BATFET，Q4）。还集成了用于高侧栅极驱动的自举二极管。内部电源路径具有极低的阻抗，可缩短充电时间并最大限度地提高电池放电效率。此外，输入电压和电流调节可为具有各种类型输入源的电池提供最大充电功率。

SGMICRO圣邦微SGM41513详细资料图。

主板上的电源开关特写。

Type-C充电母座特写，沉板焊接，降低主板厚度，使机身能够做到更加轻薄。

WillSemi韦尔半导体ESD56241D18 TVS保护管，是一种设计用于保护电源接口的瞬态电压抑制器，具有较高浪涌能力，适用于更换便携式电子设备中的多个分立元件。采用DFN2x2-3L封装，标准产品为无铅和无卤素。

据我爱音频网了解到，目前已有小米、OPPO、vivo、IQOO、PICO、飞利浦、雷蛇、魅族、公牛、黑鲨等品牌旗下的产品采用了WillSemi韦尔半导体电源管理方案。

WillSemi韦尔半导体ESD56241DXX详细资料图。

3.5mm音频接口母座特写。

连接屏幕排线的ZIF连接器特写。

SGMICRO圣邦微SGM3132四通道单线LED调光芯片，用于屏幕背光调节，具备16级亮度调节和超低压降。

圣邦威 SGM3132 资料信息。

长键程PTT按键特写。

加/减音量键特写，与电源键采用了相同规格。

主板另外一侧的微动按键特写。

拾音麦克风特写，采用了驻极体麦克风单元。

3PEAK思瑞浦TP1542A双运算放大器。TP154xA系列CMOS单/双/四运算放大器，具有低失调、稳定的高频响应、低功耗、低电源电压以及轨到轨输入和输出。它们结合了3PEAK的专有和专利设计技术，以在其功率级别的所有微功率CMOS放大器中实现最佳性能。

3PEAK思瑞浦TP1542A详细资料图。

BEKEN博通BK1080调频接收机，采用低中频架构、混合信号镜像抑制和全数字解调技术。BK1080的电台扫描基于信道RSSI估计和信号质量评估来搜索无线电台，增加了可接收电台的数量，同时避免了错误停止。BK1080支持低功率调频无线电接收。

丝印D1C2的功放IC。

对讲机内置的全新高性能扬声器正面振膜特写。

扬声器背面T铁特写，四周调音孔通过泡棉覆盖。

扬声器与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为36mm，与官方宣传一致。

小米对讲机2S详细资料图。

(责任编辑：李俊勇)