电子物联网系列深度报告之二:物联未来,传感先行

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1、物联网大潮下,传感器成为基础设备的关键环节:

据Gartner预测,2020年全球智能连接数将达到1000亿。万物感知是万物互联的基础,传感器是实现万物感知的实物基础。

2、数百亿MEMS/MCU数量:

未来物联网的每个终端节点都包括表计、传感器、显示器、预处理器以及将多种功能合并在单一器件中的小尺寸数据融合元件。MEMS/MCU是最佳的融合元件,将是未来每一个物联设备的关键元件,并将成为数百亿级物联网“终端节点”部署的基础。

3、3000亿传感器市场空间(国内):

物联网IOT的产业链可划分为终端感知层、连接层、平台层和应用层等四个环节,其中终端感知层的价值占比为20%。2020年中国物联网市场规模约为1.5万亿,传感器为代表的感知层市场规模为3000亿元。

4、微系统技术越发成熟,MEMS/MCU成本降低、应用广泛:

MEMS是微机电系统的缩写,是一类尺寸很小(1毫米到1微米)的采用类似于集成电路批处理式的微制造技术的,包含通道、孔、悬臂、膜、腔以及其它结构的机械零件和工具所对应微观模拟元件。MCU是微控制单元的缩写,把CPU的频率与规格做适当缩减,并将内存、计数器及周边接口都整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制。

5、传感器产业发展催化剂:

1)台积电、软银、英特尔、微软等巨头纷纷投巨资布局物联网及传感器领域,力图抢占未来竞争的制高点。2)MEMS/MCU的出货量继续保持两位数的高速增长,增速并有望持续提高。3)除传统的智能家居和可穿戴设备,传感器在个人电子产品(尤其是VR/AR)、汽车电子、工业等领域需求开始进入向上拐点。

4)产业链从以往IDM为主,向集成电路行业的各环节分工模式转变。

6、投资建议:

16年是物联网及传感器大发展的起始之年,优先把握强催化剂下的主题机会。中长期根据下游行业布局相应赛道的优质公司。

推荐关注标的:汉威电子、苏州固锝、耐威科技、士兰微、盾安环境、硕贝德、中颖电子、晶方科技、中航电测。

7、风险提示:

物联网部署不达预期的风险,传感器产业成熟度提升缓慢的风险,行业应用不及预期的风险。